2023上半年最新半导体企业IPO及独角兽名单重磅来袭！（附1000+企业名录）

  其发行价为52元/股，预计募集资金212.03亿元，是科创板史上第三大IPO。

  近日，安徽长飞先进半导体有限公司，正式公开宣布完成超38亿元A轮股权融资，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并成为安徽芜湖崛起速度最快的“独角兽”。

  日前，国内电子价签提供商汉朔科技股份有限公司正式递交招股说明书，拟深交所创业板挂牌上市。近日，汉朔正式公开宣布加入联合国全球契约组织。

  6月20日，2023中国独角兽暨潜在独角兽企业报告发布会在苏州举行，《中国独角兽企业研究报告2023》和《中国潜在独角兽企业研究报告2023》同时发布。

  据中国半导体行业协会统计，截至2023年一季度，我国集成电路产业销售额达到2053.6亿元。国内半导体市场规模近三年的复合增长率达到了7.6%，从原材料到设备，再到设计软件和芯片制造封装，国内都取得了显著进步。

  2023年上半年，半导体企业通过IPO的方式登陆长期资金市场，成为引领科技革命的新锐力量。同时，非常关注的独角兽企业逐渐崭露头角，成为产业高质量发展中的闪亮之星。

  近期，不少公司上半年业绩开始步入披露期，其中汇顶科技、中晶科技、通富微电等半导体企业纷纷公布了其业绩情况，今年半导体企业业绩呈现出鲜明的两极分化格局。

  据统计，已发布业绩预告的32家公司，其中25家公司业绩预减（仅统计下限），8家公司业绩预减超100%，汇顶科技净利润预减超700%，大为股份净利润预减超500%……仅有两家半导体设备厂商预增翻倍。

  尽管上半年多数半导体公司业绩出现下滑，但多家半导体公司二季度业绩环比出现增长，显现出行业向好迹象。

  从半导体公司季度业绩对比来看，半导体产业正处于底部上升期。而据美国半导体产业协会多个方面数据显示，今年5月，全球芯片销售同比下滑21.1%，降至407亿美元，但环比增长1.7%，已经连续三个月增长，成为芯片业景气触底反弹的迹象。

  据不完全统计，2023上半年以来，共有15家半导体企业登陆科创板，包括8家芯片设计领域公司、3家晶圆代工厂、3家半导体设备公司和1家封测厂，融资总额高达525亿元人民币。

  其中三家晶圆代工厂华虹半导体、中芯集成和晶合集成占据大头，募集金额分别为180亿、110亿和90亿元人民币。

  据集微网不完全统计，2023年上半年，共有46家半导体企业提交了招股书并获得受理，募资金额达到452亿元，涵盖设计、制造、封测、材料、设备等产业链多个环节。

  从上市受理时间看，1-5月份获得受理公司数一共有13家，6月份，获得受理的企业迅速增多，高达33家。

  从募资金额来看，46家企业募资金额共计452亿元，募资金额在10亿元（含）~15亿元之间的企业有8家；5亿元（含）-10亿元之间的企业有24家；低于5亿元的企业有3家。

  从上市板块方面看，11家企业选择创业板，9家企业拟主板上市，26家企业瞄准科创板。

  2022年中国独角兽企业总数创新高，新晋独角兽近百家。报告数据显示，2022年中国独角兽企业共有357家，同比增长13%，新晋独角兽企业98家，因上市“毕业”的独角兽25家，因超龄“毕业”的独角兽25家。

  2022年中国共有653家潜在独角兽企业。其中，成立5年之内最新一轮融资的投后估值达到1亿美元的企业共427家，成立5－9年最新一轮融资的投后估值达到5亿美元的企业共226家。

  目前，2022-2023年度（第六届）中国IC独角兽获选企业名单已出炉。

  榜单缺少“无锡中微亿芯有限公司”，地区：江苏；主营业务：FPGA；融资进程：B轮

  布局领域看，从产业链中的设备、材料再到芯片设计、封装均有企业入选，总体而言仍是芯片设计公司数较多，设备和封装公司数较少。随着今年偏向设备、材料的投资情况，或许明年能清楚看到更多的材料、设备厂商成为“独角兽”企业。

  在全球半导体产业慢慢的提升和竞争加剧的背景下，这一些企业将继续致力于技术创新和市场拓展，助力半导体产业迎接更大的挑战和机遇。相信随半导体技术的不断突破和市场需求的一直增长，这些新星将继续闪耀半导体产业，为我们大家带来更多惊喜和成就。

  同时，半导体企业的IPO是当前科技产业高质量发展的重要里程碑。这不仅将推动该企业的持续发展，还有望助力整个半导体行业在全世界内取得更大突破。